Термопрокладка силиконовая 100×100×0,5 мм, теплопроводящая

Описание

Теплопроводящая силиконовая термопрокладка предназначена для эффективной передачи тепла от электронных компонентов к радиатору. Она заполняет неровности между поверхностями, улучшает тепловой контакт и способствует более эффективному отводу тепла.

Материал отличается высокой эластичностью, легко адаптируется к неровным поверхностям и обладает лёгкой клейкостью, что упрощает монтаж. С обеих сторон термопрокладки нанесены защитные плёнки, которые необходимо снять перед установкой. При необходимости материал легко разрезается до нужного размера.

Термопрокладка подходит для охлаждения процессоров, видеочипов, микросхем памяти, чипсетов, MOSFET, SSD, ноутбуков, блоков питания, LED-оборудования, автомобильной электроники и другой техники, где требуется эффективный отвод тепла.

Характеристики

• материал: силикон;
• размер: 100 × 100 мм;
• толщина: 0,5 мм;
• теплопроводность: 1,2–3,2 Вт/(м·К);
• тепловое сопротивление: 0,25 °C·in²/Вт;
• рабочая температура: от −40 до +200 °C;
• пробивное напряжение: более 6,5 кВ/мм;
• класс горючести: UL94 V-0;
• легко разрезается до нужного размера;
• защитная плёнка с обеих сторон.