Термопрокладка силіконова 100×100×0,5 мм, теплопровідна

Опис

Теплопровідна силіконова термопрокладка призначена для ефективної передачі тепла від електронних компонентів до радіатора. Вона заповнює нерівності між поверхнями, покращує тепловий контакт і сприяє більш ефективному відведенню тепла.

Матеріал відрізняється високою еластичністю, легко адаптується до нерівних поверхонь і має легку клейкість, що спрощує монтаж. З обох боків термопрокладки нанесено захисні плівки, які необхідно зняти перед встановленням. За потреби матеріал легко ріжеться до необхідного розміру.

Термопрокладка підходить для охолодження процесорів, відеочипів, мікросхем пам'яті, чипсетів, MOSFET, SSD, ноутбуків, блоків живлення, LED-обладнання, автомобільної електроніки та іншої техніки, де потрібне ефективне відведення тепла.

Характеристики

• матеріал: силікон;
• розмір: 100 × 100 мм;
• товщина: 0,5 мм;
• теплопровідність: 1,2–3,2 Вт/(м·К);
• тепловий опір: 0,25 °C·in²/W;
• робоча температура: від −40 до +200 °C;
• пробивна напруга: понад 6,5 кВ/мм;
• клас горючості: UL94 V-0;
• легко ріжеться до потрібного розміру;
• захисна плівка з обох боків.